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Pasta Térmica ID-Cooling FROST X05 3g 6,5 W/mK
Pasta térmica ID-Cooling FROST X05 de 3 g, con conductividad declarada de 6,5 W/m·K, para transferencia de calor entre el procesador y el disipador.
Producto para mejorar la interfaz térmica entre un chip y un disipador compatible. Limpiar las superficies y aplicar la cantidad adecuada siguiendo las indicaciones del fabricante.
