🌡️ Especificaciones GELID GN-Ultimate Thermal Putty
• Tipo: Masilla térmica / Thermal Putty
• Contenido: 50g
• Uso: Reemplazo de thermal pads / Gap Filler
• Conductividad eléctrica: No conductora
• Cura / endurece: No
• Bleeding: No
• Moldeable: Sí
• Densidad: 3.3 g/cm³
• Temperatura de operación: -55°C ~ 200°C
🧩 Aplicaciones
• VRAM
• VRM
• MOSFET
• Memory IC
• SMD
• Componentes electrónicos con diferentes alturas
• GPUs
• Consolas
• Notebooks
📏 Detalles Técnicos
• Marca: GELID Solutions
• Línea: GN-Ultimate
• Contenido: 50g
• Variante térmica: VERIFICAR ENVASE
⚠️ SKUs posibles según conductividad
• 4 W/mK: TN-GN04-02
• 6 W/mK: TN-GN06-02
• 10 W/mK: TN-GN10-02
🎯 Uso recomendado
Reemplazo de pads térmicos en GPUs, consolas y electrónica donde existan diferencias de altura entre chips y disipador.
